TOPWORX/美国TXP-M20GNPM原装库存现货

TOPWORX/美国TXP-M20GNPM原装库存现货，全系列供货，辰丁只做原装*，质保一年。

开关的构成材料

开关的主要部分是由下列材料构成的

零件 材料 材料记号 特征

接点 金 Au 抗腐蚀性非常*，用于微小负载。因为其质地较柔软（维氏硬度HV25～65），因此较易黏着（接点黏着），并且在接点接触力较大的情况下接点容易凹陷。

金、银合金 AuAg 90%金、10%银的合金抗腐蚀性非常*，硬度为HV30～90，比金高，因此广泛用于微小负载用开关。

白金、金、银合金 PGS 69%金、25%银、6%白金的合金抗腐蚀性非常*，硬度也与金银合金相同，广泛用于微小负载用开关。称为作“1号合金"。

银、钯合金 AgPd 抗腐蚀性较好，但较易吸附有机气体生成聚合物。50%银、50%钯的情况下，硬度为HV100 ～200。

银 Ag 导电率、热传导率在金属中是***大的。虽然表现出较低的接触电阻，但其缺点是，在硫化气体的环境中较易生成硫化膜，在微小负载区域较易产生接触不良。硬度为HV25～45。多用于一般负载用开关。

银、镍合金 AgNi 90%银、10%镍的银、镍合金导电率与银接近，在抗电弧、抗熔化方面表现优良。硬度为 HV65～115。

银、铟、锡合金 AgInSn 硬度、熔点较高，抗电弧性*，不易熔化或转移。

可动弹簧、可动片 弹簧用磷青铜 C5210 压延性、抗疲劳性及抗腐蚀性优良。已进行退火处理。如果弹簧临界值（Kb0.075）C5210-H 为40kgf/mm2以上、C5210-EH为47kgf/mm2以上，较低，广泛用于小型微动开关的可动片。

用于弹簧用铍铜

（时效硬化处理型） C1700 C1720 压延加工后进行时效硬化处理。导电率较高，并且进行硬化处理后，如果弹簧临界值（Kb0.075）C1700-H在90kgf/mm2以上、C1720-H在47kgf/mm2以上，非常高，用于弹簧临界值必须为较高的微动开关。

弹簧用铍铜（mill-hardend材料） C1700-□M C1720-□M 出厂时，材料厂商已进行过时效硬化处理（称为密尔哈敦材料），零件加工后（压延）无需进行时效硬化处理。如果弹簧临界值（Kb0.075）在65kgf/mm2以上（参考值），就会比弹簧用磷青铜高，广泛用于小型微动开关的可动弹簧。

弹簧用不锈钢（奥氏体系列） SUS301-CSP SUS304-CSP 抗腐蚀性优良。临界值（Kb0.075）SUS301-CSP-H在50kgf/mm2以上、SUS304-CSP-H在40kgf/mm2以上。

外壳、保护帽 ben酚树脂 PF 热硬化性树脂。广泛用于微动开关的外壳材料。UL温度指数为150℃，UL阻燃级别在94V-1 以上，吸水率为0.1～0.3%。微动开关多使用无氨材料。

PBT树脂 PBTP 热可塑性树脂。玻璃纤维强化型多用于微动开关的外壳材料。UL温度指数为130，UL阻燃级别在94V-1以上，吸水率为0.07～0.1。

PBT树脂 PETP 热可塑性树脂。玻璃纤维强化型用于微动开关的外壳材料。

聚酰胺（尼龙）树脂 PA 热可塑性树脂。与PBT和PET相比，玻璃纤维强化型的耐热性较好。由于吸水率较高，因此请尽量选用吸水率较低的品种。UL温度指数为180℃，UL阻燃级别在94V-1以上，吸水率为0.2 ～1.2。

聚苯硫醚 PPS 热可塑性树脂。与PA相比，其耐热性更为*。UL温度指数为200℃，UL阻燃级别在94V-1 以上，吸水率为0.1。

开关盒 铝（铸件） ADC 多用于限位开关的开关（箱）盒的材料。JIS H5302中有标准。

锌（铸件） ZDC 与铝铸件相比，适用于较薄的部位，抗腐蚀性也比铝铸件*。JIS H5301中有标准。

密封橡胶 丁腈橡胶 NBR 耐油性优良，广泛应用于限位开关。根据结合腈的量将腈的等级分为5类，即极gao（43%以上）、高（36～42%）、中高（31～35%）、低（24%以下），耐油性、耐热型、耐寒性稍有不同。使用温度范围为-40～130℃。

硅胶 SIR 耐热型、耐寒性优良，使用温度范围为-70～280℃，但耐油性较差。

氟化胶 FRM 与腈丁二烯、硅胶相比，耐热型、耐寒性、耐油性优良，但在耐油性方面根据油的成分不同有时会比腈丁二烯还差。

氯丁二烯橡胶 CR 耐臭氧性、耐气候性较好。广泛应用于对耐气候性有特殊要求的微动开关。

TOPWORX/美国TXP-M20GNPM原装库存现货

TOPWORX部分在售现货型号：

73-13569-A2-N

73-1356T-A2-N

TVL-E20GNPM

TXP-E20GNPM

TXP-E2CGNPM

TXP-L2CGNPM

TXP-M20GNPM

TXP-M2CGLPM

TXP-M2CGNEM

TXP-M2CGNPM

TXP-P2CGNPM